5nm 工艺_技术资讯

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芯片内部电路是怎样的？

EDA/PCB 芯片芯片设计工艺 |2025-08-19
英特尔14A工艺：依赖外部客户不成功便成仁

EDA/PCB 英特尔 14A 工艺代工 |2025-07-28
CellWise 以 23.7 亿瑞典克朗的价格出售其海外工厂的控制股权

EDA/PCB 工艺制程半导体制造 |2025-06-23
X-FAB 扩展 180nm 工艺，推出新的 SPAD 隔离类别

EDA/PCB 工艺隔离半导体制造 |2025-06-20
聚合物波导提高了 CPO 共封装光学

EDA/PCB 工艺封装 |2025-06-10
台积电可能对1.6nm工艺晶圆涨价5成

EDA/PCB 台积电 1.6nm 工艺晶圆 |2025-06-05
芯片的先进封装会发展到4D？

EDA/PCB 电子集成工艺制程 |2025-05-09
工艺没搞定！苹果取消iPhone 17 Pro系列屏幕抗刮抗反射涂层

手机与无线通信工艺苹果 iPhone 17 Pro 屏幕抗刮抗反射涂层 |2025-04-29
台积电公布N2 2nm缺陷率：比3/5/7nm都要好

EDA/PCB 台积电 N2 2nm 缺陷率 3nm 5nm 7nm |2025-04-27
英特尔18A工艺雄心遇挫？旗舰2纳米芯片据称将外包给台积电生产

EDA/PCB 英特尔 18A 工艺 2纳米芯片台积电 |2025-04-24
展望2nm工艺的可持续性

EDA/PCB 2nm 工艺 202504 |2025-03-28
英特尔突破关键制程技术：Intel 18A两大核心技术解析

EDA/PCB 英特尔 EDA 工艺 |2025-03-21
英特尔澄清：Intel 18A制程产品将于今年下半年如期发布

EDA/PCB 英特尔芯片支撑工艺 |2025-03-10
三星 SF4X 工艺获 IP 生态支持：Blue Cheetah 流片 D2D 互联 PHY

EDA/PCB 三星 SF4X 工艺 Blue Cheetah 流片 D2D 互联 PHY |2025-01-22
台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位

EDA/PCB 台积电 5nm 3nm |2024-11-13
高通骁龙 8 至尊版 2 芯片曝料：单核破 4000 分，多核提升超 20%

EDA/PCB 高通骁龙单核多核三星 SF2 代工台积电的 N3P 工艺 |2024-11-12
半导体行业最高性能！Eliyan 推出芯粒互连 PHY：3nm 工艺、64Gbps / bump

EDA/PCB 芯片芯片设计工艺 |2024-10-12
不再执着制造工艺华为：以系统设计工程建设消除芯片代差

EDA/PCB 工艺华为系统设计芯片代差 |2024-08-30
台积电高管张晓强：不在乎摩尔定律是死是活

EDA/PCB 台积电摩尔定律工艺 |2024-07-29
Intel 3 “3nm 级”工艺技术正在大批量生产

EDA/PCB Intel 3 3nm 工艺 |2024-06-24
谷歌已经与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5，选择3nm工艺制造

EDA/PCB 谷歌台积电 Tensor G5 3nm 工艺 |2024-06-24
全新芯片技术亮相：不增加功耗 / 热量提高 CPU 性能最高 100 倍

EDA/PCB CPU 工艺荷兰 |2024-06-19
台积电产能供不应求，将针对先进制程和先进封装涨价

EDA/PCB 台积电制程封装 3nm 5nm 英伟达 CoWoS |2024-06-18
新型存储技术迎制程突破

网络与存储存储工艺三星 |2024-06-05
台积电准备推出基于12和5nm工艺节点的下一代HBM4基础芯片

EDA/PCB 台积电 12nm 5nm 工艺 HBM4 基础芯片 |2024-05-17
三星 AI 推理芯片 Mach-1 即将原型试产，有望基于 4nm 工艺

EDA/PCB 三星 AI Mach-1 原型试产 4nm 工艺 |2024-05-10
台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发

EDA/PCB 台积电 Angstrom 14 1.4纳米工艺 |2024-04-26
Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工艺、90W 功耗、1.35GHz

EDA/PCB Meta MTIA 芯片 5nm 工艺 90W 功耗 1.35GHz |2024-04-15
英特尔披露5nm“中国特供版”AI 芯片，性能或暴降92%，最快6月推出

智能计算英特尔 5nm AI |2024-04-15
iPhone 17 Pro将首发！曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定

手机与无线通信 iPhone 17 Pro 台积电 2nm 1.4nm 工艺 |2024-04-11
英特尔重塑代工业务：按期推进 4 年 5 个节点计划、公布 Intel 14A 路线图、2030 要成第二大代工厂

EDA/PCB 英特尔 EDA 工艺 |2024-02-22
2023年中国半导体行业格局：突破、挑战和全球影响，行业迈向2024年

国际视野中国半导体工艺 |2024-01-05
苹果发布M3系列芯片：3nm工艺支持光追提升GPU性能

EDA/PCB 苹果 M3 芯片 3nm 工艺 GPU |2023-10-31
“薄膜生长”国产实验装置在武汉验收

EDA/PCB 半导体薄膜生长工艺 |2023-10-27
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

EDA/PCB 半大马士革后段器件集成 1.5nm SEMulator3D |2023-10-23
三星和台积电均遭遇难题：在3nm工艺良品率上挣扎

EDA/PCB 三星台积电工艺 3nm |2023-10-07
苹果英特尔削减订单台积电3nm工艺生产计划将受到影响

苹果英特尔台积电 3nm 工艺 |2023-09-05
苹果A17处理器或将有两种3nm工艺批次芯片效能有差异

苹果 A17 处理器 3nm 工艺芯片效能 |2023-06-13
未来的半导体第一大国印度自研96核CPU来了：直接上5nm

嵌入式系统印度 96核 5nm |2023-05-22
SK海力士中国工厂增产“落后”工艺：内存还要降价15％！

网络与存储 SK海力士存储工艺 |2023-05-05

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